SMT贴片加工如何处理假焊、冷焊以及芯吸等问题？

SMT贴片加工如何处理假焊、冷焊以及芯吸等问题？

对于出现假焊、冷焊以及芯吸等问题，先要确定问题点，先找一批已经焊接的产品，针对问题点来分析。

X-ray

照X-ray可以确定问题的数量，判断外观正常的IC，是否底部焊接也正常，是否有气泡、空洞等问题。

查看焊盘

通过放大镜仔细核对IC与PCB的焊盘是否匹配正常，误差是否在标准之内，另外查看IC的管脚是否存在氧化，PCB的焊盘是否有污渍，最好使用橡皮擦一下，看是否存在透明的油脂等导致焊接不良，另外需要注意PCB锅炉是否存在变形。

核对锡膏

锡膏是否正常，是否存在锡膏品牌问题，确定炉温曲线，另外查看PCB焊盘是否存在钻孔，导致热量流失，焊接不良。

一般来说，焊接的不良可以从原料、封装以及工艺三个阶段去核对，注意产线的不良产生率，问题件一定要仔细分析核对，找到根本原因来解决问题。